ارتقاء فناوری شینه چند لایه جدید: پشتیبانی کلیدی برای جهش عملکرد.

فناوری شینه چند لایه ارتقا یافته، روند پیشرفت اجزای اتصال الکترونیکی قدرت را به سمت عملکرد بالا و یکپارچگی بالا منعکس می کند. به عنوان یک واحد اصلی انتقال نیرو، باسبار چند لایه از طریق فشار دادن کامپوزیت چندلایه هادی ها و مواد عایق، مسیر انتقال جریان کم-القایی{- با قابلیت اطمینان بالا را به دست می‌آورد و به تدریج جایگزین سازه‌های مهار سیم سنتی در انرژی‌های جدید، الکترونیک قدرت و سیستم‌های کنترل صنعتی می‌شود. این نوع ساختار همچنین یک جزء کلیدی از راه حل های باس بار برای توزیع نیروی برق است.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

از نظر مواد، اتوبوس‌های چند لایه مدرن از سیستم‌های اپوکسی سنتی به مواد عایق مقاوم در برابر-حرارت{{1} بالا، مانند پلی‌آمید (PI) و پلی‌آمید اصلاح‌شده-ایمید (PAI) تغییر یافته‌اند که به طور قابل‌توجهی مقاومت دما و پایداری عایق را بهبود می‌بخشد. لایه هادی معمولاً از مس{4} با خلوص بالا یا مواد کامپوزیتی مانند شینه مسی چند لایه یا میله مسی چند لایه استفاده می‌کند که وزن و خواص مکانیکی را بهینه می‌کند و در عین حال رسانایی را تضمین می‌کند. این نوع باس بار مسی برای انرژی جایگزین به ویژه در کاربردهای انرژی جدید بسیار مهم است و عملکرد پایدار را در شرایط چگالی جریان بالا حفظ می کند.

 

از نظر طراحی ساختاری، طراحی گذرگاه چند لایه به تدریج از ساختارهای توپولوژی -دو بعدی سنتی به ساختارهای توپولوژی سه بعدی- تبدیل می‌شود. با بهینه سازی مسیر جریان، کاهش مساحت حلقه و معرفی یک طرح لایه محافظ، اندوکتانس انگلی به طور قابل توجهی کاهش می یابد و در نتیجه افزایش ولتاژ و تلفات انرژی در دستگاه های سوئیچینگ به حداقل می رسد. این طرح به طور گسترده در میله‌های اتوبوس چند لایه موتور درایو برای الکترونیک قدرت و درایوهای مبتنی بر IGBT{4}}و در باس‌های چند لایه خازنی برای درایوهای موتور مبتنی بر IGBT-استفاده می‌شود. به طور موثری راندمان اتصال بین خازن ها و ماژول های قدرت را بهبود می بخشد.

 

از نظر فرآیندهای تولید، هم میله‌های اتوبوس انعطاف‌پذیر چند لایه و هم محصولات ساختار سفت و سخت به سمت تولید یکپارچه-با دقت بالا گرایش دارند. جوشکاری لیزری به تدریج جایگزین اتصالات مکانیکی می شود، مقاومت تماس را کاهش می دهد و قابلیت اطمینان طولانی مدت را بهبود می بخشد. فرآیندهای قالب گیری عیوب رابط را کاهش می دهند و سطوح آب بندی را بهبود می بخشند. فن آوری های تصفیه سطح مانند پوشش های نانو، مقاومت در برابر خوردگی را افزایش می دهند. علاوه بر این، میله‌های اتوبوس عایق‌دار لاک‌شده (VIBs) هنوز در کاربردهای خاص مزایایی دارند، به‌ویژه برای سیستم‌های الکتریکی با ولتاژ پایین- و-مناسب است.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

از نظر عملکرد، ویژگی‌های اندوکتانس پایین، باس میله‌های چند لایه برای اینورترهای جریان بالا و میله‌های اتوبوس چند لایه برای IGBT‌های برد مدار جریان بالا را قادر می‌سازد تا تلفات کمتر و کارایی بالاتری را در محیط‌های سوئیچینگ فرکانس{{0} بالا نشان دهند. در همین حال، ساختار چند لایه به اتلاف گرما کمک می کند، اتلاف حرارت کلی را بهبود می بخشد و در نتیجه قابلیت اطمینان سیستم را افزایش می دهد. این امر به ویژه برای BusBar برای Power Electronics و BusBar سفارشی‌شده برای راه‌حل‌های حفاظت الکتریکی بسیار مهم است، که عملکرد پایدار را در شرایط پیچیده ممکن می‌سازد.

 

در زمینه‌های کاربردی، باسبارهای چند لایه برای سیستم‌های صنعتی عمدتاً در اینورترها، ماژول‌های قدرت و سایر تجهیزات برای دستیابی به طرح‌های فشرده استفاده می‌شوند. در ارتباطات، باسبارهای چند لایه برای مخابرات از معماری‌های- منبع تغذیه با چگالی بالا پشتیبانی می‌کنند. در حمل و نقل ریلی، بارهای اتوبوس برای لوکوموتیوهای برقی وظایف انتقال-قدرت بالا را انجام می دهند. و در زمینه‌های تخصصی، مانند باسبارهای چند لایه برای مبدل‌های قدرت فضاپیما، الزامات بالاتری در مورد پایداری و قابلیت اطمینان مواد وجود دارد. علاوه بر این، باسبارهای چند لایه برای سازه‌های نصب بانک‌های خازن و شین‌بارها برای ژنراتورهای جبرانی توان راکتیو دینامیکی ولتاژ بالا SVG نقش کلیدی در تنظیم شبکه و سیستم‌های ذخیره انرژی دارند.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

همانطور که تجهیزات الکترونیکی قدرت به سمت فرکانس‌های بالاتر، ولتاژهای بالاتر و جریان‌های بالاتر توسعه می‌یابند، تقاضا برای کاربردهای خاص مانند BusBers چند لایه برای IGBT‌های با فرکانس بالا جوشکاری همچنان رو به رشد است. در آینده، Bus Bar for Power Electronics Bunding Solutions بیشتر به سمت ماژولار بودن و یکپارچگی توسعه خواهد یافت، در حالی که کاربرد خود را در زمینه های نوظهور مانندمیله اتوبوس چند لایه برای کامپیوتر، تکامل فناوری اتصال الکتریکی کلی را به سمت راندمان بالاتر و قابلیت اطمینان بالاتر هدایت می کند.